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前言

众所周知，美国为遏制中国芯片行业的发展，悍然发动“芯片战”，纠集一众盟友，共同对中国进行技术封锁。

韩国身为半导体行业高度发达的国家，自然也加入到对我国进行技术封锁和出口限制的行列当中。

可随着我国在芯片行业不断突破，以美国为首的“四方联盟”围堵越发乏力，反而让韩国失去了中国地区的巨大市场，为本国半导体行业的发展带来了“灭顶之灾”。

面对堆积如山的芯片库存无处销售，韩媒无奈承认：我们犯了一个大错误。

美国发动芯片战，韩国甘当急先锋

就在2022年10月，美国政府出台了一系列政策，企图限制我国对于芯片产品的使用。

在这些政策中，包括但不限于限制中国的购买权限，限制芯片产品以及芯片生产设备与技术等等。

虽然美方称这次行动为：“为了保护美国的国家利益。”但明眼人都看得出来，这些政策完全是针对中国，企图在芯片行业卡中国的脖子。

当然，美国自然也不会打无准备之仗。

在拜登政府发布消息后不久，2023年5月，日方宣布禁止23种有关芯片制造类的产品出口。

这样的行为无疑是响应了美国的“号召”，不仅贯彻了美国对华围堵的战略，甚至有过之而无不及。

美国的对华封锁，更多集中于高端芯片领域，14纳米以下的芯片受影响较大。

而日本则在美国的基础上，把封锁范围扩大到了45纳米以下，无疑是给中国的芯片应用带来了更加严重的威胁。

由此可见，最近两年美国对中国芯片领域的封锁，加大了力度。但如果追根溯源，这远不是美国对中国的芯片行业下手。

早在2019年特朗普政府时期，我国企业华为就被美国盯上。

美国举全国之力限制华为的芯片采购，甚至不惜教唆加拿大政府非法囚禁孟晚舟女士，企图逼迫华为就范。

曾经风靡一时的日本公司的芯片品牌

那在这支密集的围堵大军中，韩国又扮演着怎样的角色呢？

说起韩国半导体行业的发迹史，其实还是由美国一手促成的。

上世纪80年代，在二战后备受美国“关照”的日本迅速崛起，尤其是半导体发展的速度更是举世瞩目。

全球十家最大的半导体公司，日本独占一半以上。

但政治上依附美国，军事上受制于美国，无论创造多大的经济成就，都难以摆脱被肢解的命运。

1986年9月2日，美国与日本签订《美日半导体协议》，彻底击碎了日本的半导体强国之梦。

该条约的内容也很简单，一条是限制日本半导体产品对美出口，另一条便是提高美方产品在日本市场的比重。

美日代表签署《美日半导体协议》

被打压的日本半导体产业衰落走势图

自己的产品卖不出去，别人的产品又不得不买，在美日版本的“芯片战”中，日本毫无还手之力。

而韩国则在此时趁势崛起。

在美国的“授意与扶持”下，韩国半导体行业迅猛发展，三星集团便是在此时开始崛起，成长为今日的巨型财阀。

自20世纪90年代以来，韩国在半导体产品的芯片存储领域成长迅速，与日本、荷兰和中国台湾共同构建了芯片设计生产的全产业链，在美国的领导下把控着全球的芯片市场。

这些国家和地区，有的专精于芯片的研发，有的致力于芯片代工与生产，没有任何一家公司和国家能够独立掌握半导体领域的所有技术。

只有在美国的统合之下，各司其职，才能将拼图拼完。

这样也就不难理解，为什么韩国要对美国的命令“如此听话”。

既能打击中国的芯片行业，坐实本国的领先地位，又能哄美国开心，给美国纳一张“投名状”，可谓是一举两得。

正因如此，韩国一方面停止对华出口相关产品，配合美国的芯片制裁。另一方面大肆撤出中国工厂，转而投资美国。

美国对韩国拍着胸脯保证，只要韩国企业投资，就会得到美方的补贴。

可韩国的计划真的能顺利实现吗？

中国企业强势突围，韩国芯片行业遭受重创

2023年7月12日，美国《纽约时报》发表观点，把美国对中国发起的芯片封锁行动视为“一种战争行为”。

相比于大家惯常理解的，枪炮横飞的战场，芯片领域的博弈同样硝烟弥漫。

要知道，芯片被誉为“现代工业的粮食”，是人类工业能力的最高体现，堪称皇冠上的明珠。

互联网、移动通信、数字化工业，我们现代生活中习以为常的绝大多数高科技产品，都离不开芯片。

作为第三次科技革命的重要成就，如果没有芯片，人类文明将会发生巨大倒退。

美国围绕芯片对中国展开封锁与制裁，角度之刁钻，威胁之严峻，令人不寒而栗。

那么，中国在这场“突围战”中究竟付出了什么，又能否最终顺利突围，打破危局呢？

首先以手机市场为例，在“芯片战”期间，中国国内一度面临着芯片价格高涨，存量不足，限制产品上限等问题，大大限制了我国手机行业的发展。

而在其他领域，也都或多或少面临着这样的问题。

既然美韩等国主动挑衅，那我国自然也有相应的反制措施。

2023年7月3日，我国宣布对镓、锗两种金属元素进行出口管制，而这两种元素正是半导体行业的重要材料。

我国这张“反制牌”打出后，让美韩等国在围堵中国的同时，也付出了代价。

除此之外，在处理“中美”两国战略博弈的同时，中国也对韩国进行了“战术打击”。

既然韩国半导体行业以“芯片储存”技术著称，那我们自然也要对这项技术进行专项突破。

长江储存，便是无数试图打破芯片困境的中国企业之一。

在过去的竞争中，长江储存一直致力于发展芯片技术。但由于历史积累不足，每次有了新的技术突破，就会被韩国更先进的技术压缩生存空间。

比如2017年，长江储存刚刚在32层NADA技术上有所突破，就被韩国半导体行业的64层技术压倒。

面对这种情况，长江储存壮士断腕，拿出了破釜沉舟的勇气，直接挑战远超韩国技术水平的232层NADA技术，企图强行超车，一改中国技术永远落后一步的窘迫。

2022年，长江储存果然不负众望，成功突破最新技术，在芯片领域的众多环节中，又突破了其中一个。

面对长江储存取得的巨大进步，美国不出所料地把它列入了制裁名单。

对于中国企业来说，能在这场“芯片战”中被美国列入制裁名单，意味着我们取得的成绩得到了对手的认可。

无独有偶，说到这场“芯片战”，就不得不提到我国的华为。

在过去的几年中，华为一次次迎难而上，在多项相关技术中打破了外部的技术封锁，为我国储备了大量的技术积累。

目前，华为mate60已经确认将在2023年9月25日正式发布，这款最新手机搭载了7纳米制程工艺芯片，是一个大惊喜。

相关消息在得到了美国彭博社的报道后，很多人认为，外界对中国芯片领域的封锁打压，非但没能阻止中国的进步，反而坚定了中国发展自主技术的决心，促进了中国半导体技术的发展。

在外界看来，中国芯片想要完成从14纳米到7纳米的突破，至少有7年的技术差距需要追赶。

而中国的突破来得更快，大大超出了世界的预期。

在长江储存和华为等一众中国企业的日夜追赶之下，美韩等国对于中国的技术封锁离失败越来越近，失败的后果也逐渐显现。

自2023年开始，韩国芯片出口持续下滑，已经连续九个月逆增长。仅仅是九月初，出口跌幅就将近三成。

而韩国半导体的龙头企业三星集团，今年收入暴跌96%，几乎是颗粒无收。

三星集团为韩国经济创造了近五分之一的比重，一家企业的失败，也注定为危机重重的韩国经济蒙上阴霾。

截至目前，三星的存量芯片大幅增加，暴涨至平时的265%，是一般情况下的2倍有余。

原以为跟着美国围堵中国能狠狠打压中国本土半导体产业发展，为自己今后在中国倾销铺路。

如今却痛失中国市场，技术方面的领先优势也被渐渐抹平。

韩国媒体悔不当初，纷纷表示：“封锁中国是我们犯下的一个重大错误”。

偷鸡不成蚀把米，韩国痛失芯片行业大蛋糕

作为美国旗下的小老弟，制裁的急先锋，韩国在这次 “芯片战”中可谓是鞍前马后，尽职尽责。

那美国有没有在韩国半导体产业面临危机的时候，对自己的盟友拉上一把呢？

然而现实是，美国就连自身利益都难以保全。

随着中国在半导体领域的一再突围，美国企业同样遭受了沉重打击。

美国的美光科技身为全球半导体行业的巨头，营收也惨遭腰斩，和韩国三星可谓是难兄难弟。

而美国曾经承诺为韩国在美投资的巨量补贴，也并非没有代价。所有的补贴，都需要用韩国出卖关键技术和内部数据作为交换。

韩国放弃了中国巨大的市场，换来的补贴还要付出巨大代价，可谓是偷鸡不成蚀把米。

哪怕如此，美方的所谓补贴也是一拖再拖，完全就是把韩国半导体行业当成了自己的充电宝，疯狂攫取价值。

这样的结果让无数韩国企业感到无比惋惜。

几十年来的积累，才铸就了一项国家级的技术优势。但在围堵中国的过程中，短短数年时间，就已经挥霍殆尽。

如今的韩国，技术上被逐项追平甚至全面超越，只是时间问题。

而失去的中国市场，也如镜花水月，只能在往昔的旧梦中慢慢追忆了。

但是，还是有很多韩国人没能认清现实，对于中国取得的科技成就，不敢正视。

尤其是近日华为发布的mate60，被韩国网民评价为“窃取了三星的技术”。

对于这样的言论，我们自然无须反驳。时间和结果，会给出属于我们自己的答案。

结语

越围堵越突破，越打压越进步，越艰难越成长，一个又一个突破重围的故事在中华大地上反复重现。

从改革开放以来创造的经济成就，到面临西方围堵，越战越勇的中国军工，再到今天芯片领域的逆境突围。

自强不息，勇往直前的气质一直是我们中华民族的底色。芯片行业发展态势喜人，但摆脱卡脖子的窘境远不是我们的最终目的。

唯有坚定信心，砥砺前行，才能不断超越过往，创造一个又一个新的奇迹。

韩国芯片行业的颓势再次向世人昭示了一个道理，中国人永远不会被封锁吓倒，中国科技也永远不会因现实的阻碍而止步不前。

为所有的科研人员点赞，希望我国能早日打赢“芯片战”，创造更加和谐、稳定、幸福的明天！

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