华为Mate60 Pro系列发售已经有一段时间了，但关于华为芯片、5G等内容的讨论还没有停止。尤其麒麟芯片的争议再次升级，外媒也没有放弃寻找答案！

都知道，华为Mate60 Pro已经被拆解得彻底，“渣”都不剩了。但美国方面并没有找到自己想要的答案，扎心的是，麒麟9000S芯片从何而来，怎么来的，美国至今还没有弄清楚。而华为官方对此也是闭口不提，这就让拜登很苦恼了。

雷蒙多也多次公开回应关于华为Mate60 Pro系列的问题，她的态度也从最开始的强硬变成了不安，很显然，麒麟9000S芯片已然成为了西方国家的“心病”，“心病”不除，对中国芯的打压就变成了“笑话”。

近日，关于麒麟9000S芯片，美日又传来了新消息，说法越来越多了，外媒也表示，情况越来越复杂了。此前，根据拆机报告来看，我们普遍认为麒麟9000S是一款采用7nm工艺的中端芯片。但如今，情况却出现了变化。

根据日本电子零件拆解机构透露，麒麟9000S不是7nm芯片，也不是5nm芯片，而是14nm芯片。之所以推翻7nm的说法，该机构认为，华为麒麟9000S芯片采用的并不是普通的技术，而是某些特殊的技术，所以才能把14nm芯片的性能发挥到极致，从而使其性能表现接近甚至相当7nm。

客观来说，这种说法也是存在一定的合理性的，毕竟仅从性能表现，也无法确定具体的工艺，毕竟芯片性能表现和功耗、优化以及调校等也有一定的关联。从美国对华为的技术“卡脖”来看，14nm工艺似乎也是更加合理的。

美国的芯片专家也对麒麟9000S进行了深度的分析，通过显微切片方式，将麒麟9000S直接放到了显微镜下，深度查看麒麟9000S的晶体管结构。而这一次，专家们也发现了，麒麟9000S芯片内部的结构都很干净，甚至有人猜测，华为麒麟9000S采用的是量子纠缠加密技术。

总的来说，关于麒麟9000S芯片的猜测，说法众多，而至于其真实性，确实还无法判定，毕竟作为麒麟9000S芯片的创造者，华为始终保持沉默和低调，没有透露任何信息，这也让外界的猜测只能停留在“猜”的层面，没有人能够判定其真实性！

但从华为的严格保密态度也能知道，麒麟9000S芯片并没有那么简单。说实在的，任何手机、任何芯片以及任何技术的发布，在行业内总是会有一点“小道消息”，但华为Mate60系列以及麒麟9000S的保密工作，可以说是“史无前例”的严格，真正做到了密不透风，任何风吹草动都没有！

很显然，华为Mate60系列的发布，就是有备而来，且释放了强烈信号，华为在芯片技术上取得了重大突破。面对美国三年多的打压，华为不仅没有被打倒，反而上演了“绝地反击”的戏码，这一幕，简直令人惊叹且震惊！但这一击，也证明了华为的技术实力，也能对美国起到一定的震慑作用。

不管麒麟9000S芯片采用的是什么工艺技术，从哪里来，我们只需要明白一点，华为强势回归，未来可期！至于这些问题的答案，就让美“联盟”继续去猜吧！